青岛平一自动化的自由人整列机，历经九年时间发展，为客户打造一流的无人工厂，实现生产自动化，一直是自由人整列机的使命与追求，自由人零件整列机应用于微小芯片整列也是可以实现的，今天解读一下微小芯片整列的工艺。

今年非常热门的半导体行业乃至手机以及3C行业，有许许多多的微小零件来组成，针对于这些微小零件，自由人整列机对应的零件整列工艺有吹塑盘包装、电镀、码垛等，今天针对微小芯片整列的工艺。做一下详细的介绍，也为有这方面需求的客户做一下指导。

芯片体积很小，尤其是微小芯片，体积更是小。近期客户寄来的产品，体积最小的是0.51*0.51*0.36，肉眼分辨也很困难，但是我们做到了，我们自由人整列机轻而易举的做到了。

我们做微小芯片整列，从体积0.51*0.51*0.36做到0.9*0.9*0.51的尺寸，按照客户要求排布好以后呢，客户会进行下一步作业，进行芯片表面的焊接作业，帮助企业助力生产，提升企业产能，代替人工去进行产品摆盘作业。

平一自动化，9年专注自由人整列机领域设备研发，为用户提供全套微小零件整列的解决方案，现已成功进入苹果、华为、荣耀、三星、富士康、TDK等众多知名品牌的微小精密零件供应链，自由人整列机形成水平式、纵向式、回转式、高精式四大系列十几个型号。

平一自动化的核心产品是自由人整列机，主要用于微小零件整列作业，今年将继续加大研发力量，细分整列市场，为客户实现无人工厂而努力奋斗。让用户体验到自由人整列机在3C行业零件供料领域的高效率和高回报。我们不忘创业初心，牢记企业使命，平一自动化为打造青岛北部智能产业基地和中国制造2025。